本报讯（通讯员 剑轩）为破解“扶早扶小硬科技”难题，做好科技金融大文章，建行达州分行以“天府信用通”为依托，联结全市优质科技企业，整合数据资源、打破信息壁垒，打通银行机构、工厂企业融资新渠道、新途径。

依据“天府信用通”平台反馈的客户需求，建行达州分行创新采用了专利权作为授信依据，为四川恩巨电子科技有限公司提供了“善科贷”400万元资金支持，打破了传统的以实物资产抵押为主的融资模式，充分认可并发挥了科技企业的核心竞争力——知识产权的价值，降低了科技企业融资门槛。

围绕市场主体所需所盼，建行达州分行将坚持平台经营，打好“天府信用通+善科贷”组合拳，驱动企业科技创新引擎，积极做好科技金融这篇大文章。